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    1、金屬冶煉和金屬成型：連接器小型化微型化趨勢(shì)將導(dǎo)致電化學(xué)加工工藝進(jìn)入連接器端子的加工范疇. 界面串聯(lián)技術(shù)興起能緩和小型化微型化的進(jìn)程 – 串聯(lián)技術(shù)允許更大的端子和更少的端子數(shù)目；

    2、電鍍: 無(wú)鉛制程落實(shí)和優(yōu)化；

    3、接觸物理學(xué)：制約端子設(shè)計(jì)，配合力及配合滑動(dòng)距離；

    4、材料: 散熱問題不斷出現(xiàn)及解決方案不斷更新；

    5、組裝和包裝: 手工線（主流---現(xiàn)在），自動(dòng)線（未來(lái)）--- 發(fā)展中國(guó)家；

    6、機(jī)械及電氣設(shè)計(jì): 設(shè)計(jì)工具（如FEA）的能力尚可，未來(lái)需不斷改進(jìn)；

    7、工藝性和裝配性設(shè)計(jì): 適合全球生產(chǎn)的工藝性是難點(diǎn)；

    8、全球性物流及電子交易系統(tǒng): 在全球性大批量生產(chǎn)商發(fā)展；

    9、環(huán)保法規(guī): 影響連接器產(chǎn)業(yè)，不會(huì)成為主要障礙。